PCB 设计评审服务（固定价）
对已有原理图 / Layout / Gerber / BOM 做独立评审，输出风险分级问题清单与整改建议，固定价。
C900004计价模型：FIXED交期 5 工作日免费修改 1 轮质保 15 天
① 板子基本
与 Gerber 中的板框一致
宽 × 高 ≤ 360000 mm²
≥12 层建议选择 DEEP 档
② 设计规模
标注「可由 BOM 自动填充」的字段支持 Agent 带入（需你确认后才计价）
超过 30000 转人工核价
按款计价：1–2 款 1200 元/款；≥3 款 1080 元/款；≥10 款 900 元/款
③ 难度特征
将重点复核多次压合叠层与对位公差
含 PCIe / DDR 时需 DEEP 档（SI 复核）
含 RF 需 DEEP 档；射频实测与电磁仿真不在本服务内
未提供时评审结论中相关项将标注为「资料不足，未能覆盖」
④ 交付与交期
BASIC 800 元/款；STANDARD 1200 元/款（默认）；DEEP 2400 元/款（含高速 SI / PDN 复核与评审会议）
Excel 问题清单便于逐条跟踪整改状态
加收 50%
复核停产风险、替代料与最小起订量，默认包含
DEEP 档已含 1 次 60 分钟会议；其他档位单独计费
报价明细
—
交付级别对比
交付范围差异是行业高频争议点，此处显式列出
基础包×0.85
可投产的最小集合，不含任何报告
标准包×1
含原理图复核与 DFM 检查报告（推荐）
完整包×1.3
在标准包基础上提供源工程文件与 3D 模型
款数阶梯价（元/款）
| 1–2 款 | ¥1200.00 |
| 3–9 款 | ¥1080.00 |
| 10 及以上 款 | ¥900.00 |
交付物清单
·设计评审报告（含结论意见与未覆盖范围）
·风险分级问题清单与整改建议
·DFM 可制造性检查报告
·关键网络 / 叠层与阻抗复核记录（DEEP 档）
·评审会议纪要与整改跟踪表（DEEP 档）
服务范围与边界
## 服务范围 对客户**已有设计**做独立、成体系的评审，覆盖：原理图正确性与可读性、Layout 可制造性（DFM）、叠层与阻抗、Gerber 与钻孔文件一致性、BOM 可采购性与替代料风险、装配与测试可达性。输出问题清单（按严重度分级）、整改建议与结论意见。 适用：1–20 层刚性板，引脚数 ≤30000，最小线宽 3mil / 最小过孔 0.15mm 以内的设计。 ## 计价方式（演示价，待校准） **固定价**，按款计： - BASIC 档 800 元/款：图纸与 DFM 形式检查（资料齐套性、明显错漏）； - STANDARD 档 1200 元/款（默认）：BASIC + 可制造性 + BOM 采购风险 + 结论意见； - DEEP 档 2400 元/款（单价上限）：STANDARD + 高速 SI 复核 + PDN 复核 + 线上评审会议； - 同一次委托 ≥3 款 9 折、≥10 款 8 折； - 加急（2–3 个工作日）加收 50%。 ## 客户需要提供 1. Gerber 文件包与钻孔文件（或 Layout 源文件）； 2. 原理图 PDF 或源文件、BOM（含替代料信息）； 3. 叠层结构与阻抗要求、关键网络清单（高速 / 时钟 / 复位 / 电源）； 4. 已知问题与重点关注项、目标制造工艺（层数、板厚、表面处理）； 5. 应用场景与使用环境（温度、振动、认证目标）。 ## 明确不含（范围边界） - **不含设计修改**——评审只出问题清单与建议，整改需另行下单「PCB Layout 设计服务」或「原理图设计服务」； - **不构成设计责任转移**：评审为独立第三方意见，最终设计正确性与责任仍在原设计方； - 不含 EMC / 安规实测与认证、不含热仿真与结构仿真； - 不含打样验证与样机测试（属 S4 打样制造）； - 免费修改 **1 轮**（对评审报告的澄清与补充说明）；同一设计整改后复评可享折扣价，但不属于免费轮次。 > ⚠️ 报告中会显式列出「未覆盖范围」，避免把评审当作设计背书。